“信芯杯”集成电路设计大赛,来啦!
2020-12-01

01

赛事介绍

青岛信芯微电子科技股份有限公司(以下简称“ 信芯微”)为鼓励西安交通大学的本科生和研究生从事集成电路(IC)技术之研发,以提升我国在此领域的科技水准并培养优秀科技人才,特资助西安交通大学微电子学院举办 “信芯杯”集成电路设计大赛,并设置丰厚奖励,鼓励学生积极参赛。

02

参赛对象

西安交通大学 集成电路相关专业(电子、微电子、信通、计算机、自动化等)的全日制在读本科生或研究生(包括博士研究生和硕士研究生)。

03

参赛人数

2~3人自由组队,由一人担任队长,并 自行联系一名指导教师,校内教师或信芯微指导老师(介绍如下文)。

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报名方式

填写 附件1报名表,队员、指导老师和研究生导师签字后,扫描电子版,以“ 信芯杯报名_组别_队长姓名”方式命名发送至 ele@xjtu.edu.cn

05

比赛安排


01

报名与资格审核

学生完成自由组队后,提交报名表。组委会对报名队伍进行资格审核后,在西交微电子网站公布进入初赛的队伍名单。

02

初赛

各队伍在给定的时间内完成初赛规定的内容,并按要求提交初赛报告。组委会根据各队伍提交的报告遴选进入复赛的队伍名单,并在西交微电子网站公布。赛题内容及初赛、复赛要求具体见 附件2


03

复赛

进入复赛的队伍继续完善设计,并完成复赛规定的内容,在规定的时间内提交完整的设计报告(包括电路的模块设计和仿真、整体设计和仿真,版图设计和验证、性能对比和总结等内容)。复赛将以答辩形式进行,包括演讲汇报、作品演示与提问等三个环节。根据设计的完成度、创新性、电路达到的性能、设计报告的规范性以及答辩现场的表现综合打分,并根据每队获得的分值,按照学生组别进行综合排名。

06

比赛日程


2020年12月12日

报名提交截止

2020年12月15日

资格审核完成,并公布有效参赛名单

2021年1月25日

初赛报告提交截止

2021年1月30日

公布初赛结果及进入决赛名单

2021年6月4日

复赛及颁奖(以复赛通知为准)

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奖项设置

本科生组/研究生组分别设置

一等奖1名:20000元


二等奖2名:8000元

三等奖3名:4000元

其余复赛参赛队伍:参与奖,原则上每队1000元

每队奖金四分之三平均发给队内每位学生,另四分之一发给指导教师。

各获奖学生及其指导教师分别授予获奖证书1份,并举行颁奖仪式公开表彰。

对特别优秀的设计成果,在条件允许的情况下,信芯微提供免费流片机会。

获奖学生可获西交微电子特别推荐,信芯微将对被推荐毕业生择优录取,签订就业意向协议。

08

其余事项

1、本科生与研究生两个组别的赛题的内容和要求有差异,学生均可报名参加。

若本科生选取研究生组的题目,则比赛得分=实际得分*1.2;

若研究生选取本科生的题目,则比赛得分=实际得分*0.8。

复赛评审时,学生的组别信息组委会未知。

2、组委会可根据当年实际报名情况适当调整进入复赛的队伍数量。

3、如获奖学生就比赛的内容发表学术论文或撰写学位论文,应在论文中加注“本研究工作获青岛信芯微电子科技股份有限公司资助”。

4、针对参赛作品,信芯微有权在同等条件下优先购买获奖团队作品的知识产权。此外,信芯微对参赛作品的提交材料拥有使用权和展示权。

09

举办单位

主办单位:西安交通大学微电子学院

合作单位:青岛信芯微电子科技股份有限公司

对比赛的任何疑问或异议可联系

西交微电子

田老师

ele@xjtu.edu.cn

信芯微公司

张女士

zhangyu69@hisense.com



关于信芯微公司


青岛信芯微电子科技股份有限公司是一家拥有完整产品规划和定义、算法设计、数字和模拟IP设计、SoC集成与验证、后端设计、封测设计及系统软硬件开发的世界级芯片设计公司。

公司专注于全显示芯片解决方案及智能SOC的开发,同时在短距离无线通信、嵌入式微处理器、液晶面板驱动等领域也形成了完整的产品和解决方案。在画质芯片领域已深耕十几年,已累计出货数亿颗。

目前员工超过200位,其中硕士及以上人员超过60%,70%以上的人员具有5年以上行业工作经验,有多位25年以上设计经验的专家。总部青岛,在上海、西安、台湾、日本川崎设有研发分部,深圳、重庆设有销售中心。

2005,研发成功中国第一颗拥有自主知识产权并产业化的数字视频处理芯片—信芯

2013年,成功研制多媒体网络电视SoC主芯片并实现整机量产

2015年,发布Hi-View Pro超高清画质引擎芯片一代

2021年,即将量产8K 120Hz画质处理芯片、AI SOC智能语音芯片、AI视觉SOC芯片,目前TCON芯片在全球占有率第一。


信芯微指导老师

傅懿斌

毕业于西安交通大学微电子系,曾供职于Lattice,Silicon Image,泰鼎等国际知名半导体上市公司。模拟电路设计近15年经验,主要从事高速低功耗SERDES IP,高性能ADC和低噪声PLL IP的设计和开发;同时负责并领导近20余颗量产芯片模拟IP开发,累计出货过亿颗。目前主要兴趣在400G/800G光通信系统SERDES开发和超低功耗数据传输SERDES接口IP架构研发。

邮箱:fuyibin@hisense.com

张耀龙

毕业于西安交通大学微电子系,曾作为模拟电路开发资深经理供职于昆泰微电子,从事高速接口类模拟IP电路开发近20年;精通视频类接口芯片开发和相关IP设计,包括HDMI/DP/USB/mLVDS/LVDS等;负责及参与开发的芯片量产规模超过3亿颗;目前主要研发方向在超低功耗IP开发和并行高速接口DDR IP开发。

邮箱:zhangyaolong@hisense.com



司派发

毕业于复旦大学微电子系,曾作为数字设计资深经理供职于AMD与Trident,在超大规模SOC芯片开发和系统集成上有着20年的丰富经验和上百次成功流片及量产。目前研发方向主要在HDMI/DP/USB等视频数据接口的协议规划和分析设计,高带宽DDR4/5/LPDDR4/HBM IP的数字架构设计和低功耗应用规划。

邮箱:sipaifa@hisense.com

文章来源 / 电子与信息学部通知公告

排版 / 刘思敏

审稿 / 李敏榕


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